智通财经APP获悉，1月6日，大成基金基金经理郭玮羚阐述了她对2026年科技行业的最新投资展望。她认为2026年上半年科技行情预期仍能延续，依然会主要围绕AI展开，但结构性机会将强于总量，整体投资难度会大于2025年。

郭玮羚表示，2026年市场对AI的整体投资回报会更为关注。当前的整体预期经过2025年大幅上涨，已经处于比较乐观的状态，这与2025年相对较低的预期不同，整体的赔率也发生了变化。

在总盘子稳增长的情况下，整个AI投资的结构性机会会优于总量。从结构排序上，她认为光通信强于存储、液冷和电源，强于PCB上游，强于PCB，强于GPU数量，强于总体AI资本开支的增长。

光通信领域，她认为，不论是训练还是推理，通信目前都是一个瓶颈。预计从明年开始，可能会陆续看到光进柜内的规划，2027年可能会进入批量应用阶段。

她比较看好存储这一轮的紧张涨价周期，认为可能会持续1到2年，因为现在进入AI推理占比提升的阶段，对各类存储都有更高需求。此外，为了形成长期用户粘性，未来模型也会增强对用户行为和偏好的记忆。

海外存储晶圆厂目前的资本开支规划还相对保守，但在国内，存储晶圆厂的扩产意愿和规划有可能持续超预期，这对国产半导体设备也是一个很好的机遇。

同时，她还比较看好几个方向：液冷、PCB上游和PCB。

液冷方面，她认为2025年国内液冷供应商主要处于方案验证阶段，2026年可能是正式拿到订单并放量的第一年，但这个行业长期可能会面临价格战。

PCB上游目前处于材料升级周期和涨价周期，整体盈利能力有可能进入快速提升阶段。

同时，国内厂商技术已跟上最领先的材料升级周期，扩产意愿也比海外更强，因此国内厂商有可能获得份额提升。

PCB总体行业增长不错，但因为扩产难度不低，海外扩产的产能能否兑现业绩仍存疑。行业格局在2026年有走向分散化的趋势，但目前整体供应还比较紧张，价格下行压力不大。

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