荣耀申请电子设备专利，提升按键结构密封性
创始人
2026-01-09 09:39:02
0次
国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“电子设备”的专利，公开号CN121282035A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本申请公开一种电子设备，其包括中框、显示屏及按键，按键包括按键开关、按键本体和连接部，连接部凸设于按键本体的表面；中框包括中板和边框，中框包括第一表面和第二表面，边框包括外观面和内侧面，边框连接于中板的周侧，中框还包括安装槽和按键槽，安装槽和按键槽间隔，安装槽凹设于第一表面；按键槽包括容置槽部和卡持槽部，容置槽部凹设于外观面，卡持槽部凹设第二表面，容置槽部与卡持槽部连通，且卡持槽部与安装槽之间通过间隔部间隔；按键本体容置于容置槽部，连接部能够形变且穿过容置槽部与卡持槽卡持，按键开关容置于安装槽，按键开关与按键本体抵持，显示屏叠设于第二表面，显示屏的周侧面与边框的内侧面之间通过第一密封胶层密封。
天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目339次，财产线索方面有商标信息3303条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可173个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
卓尔凡电力415V稳压器：让中...
卓尔凡电力：让中国自动化设备在马来西亚稳定运行不宕机 马来西亚作为东盟制造业中心，吸引了大量中国自动...
半导体板块震荡下行 赛微电子、...
1月19日，半导体板块震荡下行，截至发稿，赛微电子（300456.SZ）、伟测科技（688372.S...
PCB免费打板服务技术谁最好？...
在大众创业、万众创新的浪潮下，初创企业与中小企业成为科技创新的主力军，但他们往往面临技术资源匮乏、研...
兴福电子：1月16日融券卖出3...
证券之星消息，1月16日，兴福电子（688545）融资买入5724.86万元，融资偿还7097.85...
正泰电源：1月16日融资买入3...
证券之星消息，1月16日，正泰电源（002150）融资买入3738.2万元，融资偿还3452.5万元...
铠侠申请半导体存储装置专利，与...
国家知识产权局信息显示，铠侠股份有限公司申请一项名为“半导体存储装置”的专利，公开号CN121357...
IC平台：市场避险情绪升温 贵...
美国与欧洲多国关税政策分歧持续升级，市场避险情绪升温，推动现货黄金价格创下历史新高。贸易层面多重不确...
华虹半导体申请离子注入方法专利...
国家知识产权局信息显示，华虹半导体（无锡）有限公司申请一项名为“一种离子注入方法”的专利，公开号CN...
芯片产业：1月16日融资买入9...
证券之星消息，1月16日，芯片产业（159310）融资买入93.28万元，融资偿还164.74万元，...
存储芯片概念盘中震荡回升
普冉股份涨超9%，此前赛腾股份触及涨停，盈新发展、深科技、康强电子、开普云等跟涨。 (本文来自第一财...