泉芯半导体取得用于晶圆处理装置的走线结构专利，便于后续设备的维护和维修
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2026-01-09 12:13:09
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国家知识产权局信息显示，泉芯半导体科技（无锡）有限公司取得一项名为“一种用于晶圆处理装置的走线结构及晶圆处理装置”的专利，授权公告号CN223775152U，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于晶圆处理装置的走线结构及晶圆处理装置，该走线结构包括机架，第一装配区域、第二装配区域和第三装配区域，第一装配区域设置在第二装配区域的正上方，第三装配区域设置在第一装配区域的背侧，第一装配区域的顶部设置有第一走线结构，第三装配区域内的电控器件和/或气控器件的部分管线经第一走线结构后引入第一装配区域；第一装配区域的一侧设置有第二走线结构，第三装配区域内的电控器件和/或气控器件的剩余管线经第二走线结构后引入第二装配区域。上述走线结构通过设置第一走线结构和第二走线结构，实现了对装置内部的电控器件和气控器件的管线统一整理规划，便于后续设备的维护和维修。
天眼查资料显示，泉芯半导体科技（无锡）有限公司，成立于2020年，位于无锡市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，泉芯半导体科技（无锡）有限公司参与招投标项目5次，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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