国家知识产权局信息显示,先进微晶圆私人有限公司取得一项名为“一种超薄集成芯片及其制造方法”的专利,授权公告号CN113924643B,申请日期为2019年12月。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯
上一篇:鹏鼎控股:人形机器人电路板产品已有供货
下一篇:泰乐威科技申请模块化组装式汽车传感器专利,可实现散热结构的灵活调整