新昇半导体申请晶圆托盘及晶圆弓调整方法专利，实现对晶圆弓形状的定制
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2026-01-10 23:07:49
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国家知识产权局信息显示，上海新昇半导体科技有限公司申请一项名为“一种晶圆托盘、晶圆弓调整方法及晶圆环状缺陷消除方法”的专利，公开号CN121310956A，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本申请提供一种晶圆托盘、晶圆弓调整方法以及晶圆环状缺陷消除方法。晶圆托盘包括盘体、多组升降装置以及抽气装置。其中，盘体包括中央支撑部和围绕中央支撑部设置的多个支撑环，用于对晶圆进行支撑。各个支撑环的中心均与中央支撑部的中心重合，中央支撑部及各个支撑环可以进行独立运动。升降装置与中央支撑部或支撑环的下侧固定连接，用于推动中央支撑部以及各个支撑环沿竖直方向运动。抽气装置的抽气口设置于盘体的下方，使用时，抽气装置通过抽气使盘体下方产生负压，对放置于盘体上方的晶圆产生吸附效果。本申请的晶圆托盘能够通过中央支撑部及各个支撑环的上下移动带动晶圆改变形状，实现对晶圆弓形状的定制。
天眼查资料显示，上海新昇半导体科技有限公司，成立于2014年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本238000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海新昇半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2076次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息754条，此外企业还拥有行政许可225个。
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来源：市场资讯
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