苏州固锝：半导体产品涵盖分立器件和集成电路封装测试
创始人
2026-01-12 17:10:01
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证券之星消息，苏州固锝(002079)01月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：贵公司主要涉及到半导体的哪些方面

苏州固锝回复：投资者你好： 公司半导体概念产品主要涵盖分- 立- 器件和集成电路封装测试两大类，包括但不限于半导体分-立-器件、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装产品、MOS器件、IGBT器件、小信号功率器件产品及传感器封装、碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体产品等，应用场景覆盖了汽车电子、工业控制、光伏、消费电子、网络通信、家用电器等领域。 谢谢关注。

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