北京晨晶电子申请双晶体振动补偿晶振专利，实现结构高度集成
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2026-01-13 20:08:39
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国家知识产权局信息显示，北京晨晶电子有限公司申请一项名为“一种双晶体振动补偿晶振及其制备方法”的专利，公开号CN121308704A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明提供一种双晶体振动补偿晶振及其制备方法，属于压电晶体器件技术领域，双晶体振动补偿晶振包括：基座和安装在基座上的晶片；晶片为一体成型的单体结构，晶片上设置有两个谐振区，两个谐振区相对于晶片的物理中心轴呈对称分布，使得两个谐振区在感应到平行于所述晶片表面的任意加速度时，所述两个谐振区的加速度敏感度矢量反向平行。实现了结构高度集成、补偿效果卓越、适于规模化制造的双晶体振动补偿晶振。
天眼查资料显示，北京晨晶电子有限公司，成立于2000年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1700万人民币。通过天眼查大数据分析，北京晨晶电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目529次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息163条，此外企业还拥有行政许可72个。
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来源：市场资讯
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