久祥电子取得PCB板压合装置专利，能够避免冷却不及时造成PCB板变形翘起
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2026-01-15 07:43:11
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国家知识产权局信息显示，湖北久祥电子科技股份有限公司取得一项名为“一种PCB板压合装置”的专利，授权公告号CN223798453U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型涉及PCB板加工技术领域，具体涉及一种PCB板压合装置，包括压合床以及固定安装于压合床顶部的气缸，气缸底部活动穿过压合床延伸至压合床的内部，且气缸的底部固定安装有上压合模，压合床的内腔底部固定安装有滑轨，滑轨的表面滑动安装有下压合模；通过在上压合模和下压合模之间设置的驱动件，可在上压合模进行压合的上下运动过程中，带动下压合模进行移动，方便工作人员安全的进行上下料工作，整体结构简单，在实际使用过程中使用维护成本也比较低，且可通过组合风机均匀对PCB板表面进行降温冷却，能够避免冷却不及时等造成PCB板的变形翘起，影响加工质量等问题。
天眼查资料显示，湖北久祥电子科技股份有限公司，成立于2016年，位于荆门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，湖北久祥电子科技股份有限公司参与招投标项目6次，专利信息37条，此外企业还拥有行政许可14个。
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来源：市场资讯
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