中微半导体申请半导体处理设备及其基板支撑结构专利，提升基板处理结果的均匀性_电池问答

中微半导体申请半导体处理设备及其基板支撑结构专利，提升基板处理结果的均匀性

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2026-01-15 07:44:08

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国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“半导体处理设备及其基板支撑结构”的专利，公开号CN121320917A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，一种半导体处理设备及其基板支撑结构，基板支撑结构位于半导体处理设备的反应腔内，在基板支撑结构的加热基座下方设置铝延展部，并通过支撑杆实现加热基座和铝延展部之间的机械连接，同时形成射频导电通路，在加热基座因升温发生向外膨胀时，铝延展部也被同步加热，通过控制铝延展部内部的加热功率来使其具有与加热基座相同的膨胀幅度，从而确保铝延展部与加热基座之间的相对位置固定，不会发生相对位移，也就确保了支撑杆提供的机械连接和射频导电通路都是稳固的，提高了射频接地的可靠性，确保射频阻抗的稳定，避免基板上射频电流分布不均，提升了基板处理结果的均匀性，且在基板支撑结构升降的过程中，支撑杆中的导电线无需反复伸展收缩，减少了器件损耗，提高了器件使用寿命。

天眼查资料显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本62614.5307万人民币。通过天眼查大数据分析，中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了30家企业，参与招投标项目75次，财产线索方面有商标信息76条，专利信息1633条，此外企业还拥有行政许可77个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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