芯恩申请具有凸点的芯片结构及其制备方法专利，可提供芯片封装的成功率和效果
创始人
2026-01-15 11:08:22
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国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司申请一项名为“具有凸点的芯片结构及其制备方法”的专利，公开号CN121335582A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明提供了一种具有凸点的芯片结构及其制备方法，所述芯片结构包括衬底，所述衬底上设有顶层金属层；钝化层，覆盖所述衬底表面及所述顶层金属层外壁，所述钝化层中设有若干孔状开口暴露部分所述顶层金属层表面；凸点，设于所述孔状开口中且凸出于所述钝化层表面，所述凸点与对应顶层金属层连接，所述凸点的材质包括焊料材料。本申请可提供芯片封装的成功率和效果。
天眼查资料显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司，成立于2018年，位于青岛市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1006720.789212万人民币。通过天眼查大数据分析，芯恩（青岛）集成电路有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目190次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息938条，此外企业还拥有行政许可56个。
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来源：市场资讯
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