华为申请连接膜及其制作方法专利，提升半导体封装可靠性
创始人
2026-01-17 16:11:05
0次
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“连接膜及其制作方法、半导体封装结构及其封装方法”的专利，公开号CN121335595A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本申请提供一种连接膜及其制作方法、半导体封装结构及其封装方法，连接膜包括沿自身厚度方向层叠设置的第一金属层和第二金属层，第一金属层设置有多个纳米孔结构。第一金属层和第二金属层提升了连接膜的导电性能以及导热性能；半导体与基体之间通过金属层来连接，降低了压合过程中连接膜向外流动的风险，有利于减小半导体封装的尺寸、提高位置以及角度的精度，也能够降低连接膜溢出至半导体正面导致半导体工作异常的风险，提升了半导体的工作稳定性及可靠性，还降低了高温环境下连接膜失去黏性导致半导体与基体连接失效的风险，进而提升了半导体封装的可靠性。纳米孔结构使得连接膜的导电性能以及导热性能进一步提升。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1704个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
三星2025年OPI绩效曝光：...
IT之家 1 月 17 日消息，参考韩媒《ChosunBiz》昨日报道，三星电子已最终确认了各分支的...
越南首座半导体前端晶圆厂动工
IT之家 1 月 17 日消息，越南军队工业电信集团 Viettel 昨日宣布，该国首座半导体前端晶...
星耀半导体申请晶圆缺陷检测与调...
国家知识产权局信息显示，深圳市星耀半导体有限公司申请一项名为“一种晶圆缺陷检测与调控的方法、系统、介...
德鑫智创科技申请自支撑无定形钌...
国家知识产权局信息显示，湖南德鑫智创科技服务有限公司申请一项名为“一种自支撑无定形钌修饰镍铁氢氧化物...
思榕科技取得SoC稳定性测试装...
国家知识产权局信息显示，深圳市思榕科技有限公司取得一项名为“SoC稳定性测试装置”的专利，授权公告号...
华源证券给予中科飞测“增持”评...
每经AI快讯，华源证券1月17日发布研报称，给予中科飞测（688361.SH）“增持”评级。评级理由...
拟定增募资不超8亿元，澄天伟业...
1月16日晚间，澄天伟业（300689）披露《2026年度向特定对象发行A股股票预案》（以下简称预案...
华为申请连接膜及其制作方法专利...
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“连接膜及其制作方法、半导体封装结构及其封装方法...
芯塔电子申请基于芯片非均匀性效...
国家知识产权局信息显示，安徽芯塔电子科技有限公司申请一项名为“一种基于芯片非均匀性效应的筛选方法”的...
芯壤科技取得芯片表面缺陷检测装...
国家知识产权局信息显示，芯壤科技（青岛）股份有限公司取得一项名为“一种芯片表面缺陷检测装置”的专利，...