华为申请连接膜及其制作方法专利，提升半导体封装可靠性
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2026-01-17 16:11:05
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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“连接膜及其制作方法、半导体封装结构及其封装方法”的专利，公开号CN121335595A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本申请提供一种连接膜及其制作方法、半导体封装结构及其封装方法，连接膜包括沿自身厚度方向层叠设置的第一金属层和第二金属层，第一金属层设置有多个纳米孔结构。第一金属层和第二金属层提升了连接膜的导电性能以及导热性能；半导体与基体之间通过金属层来连接，降低了压合过程中连接膜向外流动的风险，有利于减小半导体封装的尺寸、提高位置以及角度的精度，也能够降低连接膜溢出至半导体正面导致半导体工作异常的风险，提升了半导体的工作稳定性及可靠性，还降低了高温环境下连接膜失去黏性导致半导体与基体连接失效的风险，进而提升了半导体封装的可靠性。纳米孔结构使得连接膜的导电性能以及导热性能进一步提升。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1704个。
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来源：市场资讯
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