芯片龙头ETF:1月16日融资买入551.36万元,融资融券余额3349.84万元
创始人
2026-01-19 10:38:46
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证券之星消息,1月16日,芯片龙头ETF(516640)融资买入551.36万元,融资偿还455.4万元,融资净买入95.95万元,融资余额3349.84万元。

融券方面,当日无融券交易。

融资融券余额3349.84万元,较昨日上涨2.95%。

小知识

融资融券:目前,个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件:1、从事证券交易至少6个月;2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的:上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只,深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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