谦合益邦云申请分布式缓存的堆叠芯片架构和芯片专利，有效满足与存储单元的高带宽通信需求
创始人
2026-01-19 16:39:26
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国家知识产权局信息显示，北京谦合益邦云信息技术有限公司申请一项名为“分布式缓存的堆叠芯片架构和芯片”的专利，公开号CN121349952A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种分布式缓存的堆叠芯片架构和芯片。堆叠芯片架构包括堆叠设置的逻辑计算单元和存储单元；堆叠芯片架构还包括缓存单元，一缓存单元对应连接逻辑计算单元和存储单元，缓存单元设置有多个，多个缓存单元之间拓扑连接；其中，缓存单元用于存储对应存储单元的数据地址，逻辑计算单元向缓存单元发起访存请求；若访存请求命中缓存单元中存储的数据地址，则向逻辑计算单元返回存储单元的存储数据；若访存请求未命中缓存单元中存储的数据地址，则将访存请求向其它缓存单元转发。本申请的技术方案能够有效的满足与存储单元的高带宽通信需求。
天眼查资料显示，北京谦合益邦云信息技术有限公司，成立于2024年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本129.907337万人民币。通过天眼查大数据分析，北京谦合益邦云信息技术有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可1个。
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来源：市场资讯
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