谦合益邦云申请分布式缓存的堆叠芯片架构和芯片专利,有效满足与存储单元的高带宽通信需求
创始人
2026-01-19 16:39:26
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国家知识产权局信息显示,北京谦合益邦云信息技术有限公司申请一项名为“分布式缓存的堆叠芯片架构和芯片”的专利,公开号CN121349952A,申请日期为2025年9月。

专利摘要显示,本发明公开了一种分布式缓存的堆叠芯片架构和芯片。堆叠芯片架构包括堆叠设置的逻辑计算单元和存储单元;堆叠芯片架构还包括缓存单元,一缓存单元对应连接逻辑计算单元和存储单元,缓存单元设置有多个,多个缓存单元之间拓扑连接;其中,缓存单元用于存储对应存储单元的数据地址,逻辑计算单元向缓存单元发起访存请求;若访存请求命中缓存单元中存储的数据地址,则向逻辑计算单元返回存储单元的存储数据;若访存请求未命中缓存单元中存储的数据地址,则将访存请求向其它缓存单元转发。本申请的技术方案能够有效的满足与存储单元的高带宽通信需求。

天眼查资料显示,北京谦合益邦云信息技术有限公司,成立于2024年,位于北京市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本129.907337万人民币。通过天眼查大数据分析,北京谦合益邦云信息技术有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息11条,专利信息46条,此外企业还拥有行政许可1个。

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来源:市场资讯

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