立林科技申请兼容多种安装模式PCB板专利，实现一板兼容表面贴装与通孔插装_电池问答

立林科技申请兼容多种安装模式PCB板专利，实现一板兼容表面贴装与通孔插装

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2026-01-20 14:09:46

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国家知识产权局信息显示，厦门立林科技有限公司申请一项名为“一种兼容多种安装模式PCB板”的专利，公开号CN121357797A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及一种兼容多种安装模式PCB板，包括：PCB基板，所述PCB基板的上表面布设有线路层，所述PCB基板从底部钻取有若干盲孔，所述盲孔的顶端留有预设厚度的薄层；复用焊盘，设置于所述PCB基板对应所述盲孔的上表面，所述复用焊盘包括外圈部和内圈部，所述外圈部和所述内圈部同中心设置，所述内圈部的中心设置有呈中心发散的若干断裂线，所述外圈部与所述内圈部之间设置有若干镂空线；用于表面贴装时，所述复用焊盘用于支撑和焊接对应的元器件，用于通孔插装时，所述内圈部被向下刺穿形成插孔，所述内圈部被外力向下刺穿时，所述断裂线使所述内圈部易于破裂并向下弯折，所述镂空线之外的铜箔展开并附着在所述内圈部向下弯折的部分。

天眼查资料显示，厦门立林科技有限公司，成立于2002年，位于厦门市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本7197.81万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门立林科技有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目149次，财产线索方面有商标信息156条，专利信息625条，此外企业还拥有行政许可26个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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