中芯国际申请版图处理方法专利，提高半导体产品的良率
创始人
2026-01-20 16:10:22
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国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为“版图处理方法、装置、电子设备及存储介质”的专利，公开号CN121351750A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本申请公开了版图处理方法、装置、电子设备及存储介质，该方法包括：获取待处理版图；所述待处理版图包括多个图形，所述多个图形包括至少一个待调整图形；基于所述多个图形，确定所述待处理版图的目标版图图形密度；基于全局偏差与版图图形密度之间的相关性，确定所述目标版图图形密度对应的目标全局偏差；基于所述目标全局偏差，对所述至少一个待调整图形分别进行偏差补偿处理，得到目标版图。本申请可以消除不同掩膜版之间呈现出的刻蚀误差上的偏差，保证了工艺的健康度，提高了半导体产品的良率。
天眼查资料显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本244000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目129次，财产线索方面有商标信息150条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可446个。
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来源：市场资讯
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