华为申请抬升机构、壳体和电子设备专利，有利于降低电子设备的厚度
创始人
2025-07-02 13:38:27
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金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“抬升机构、壳体和电子设备”的专利，公开号CN120233829A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请实施例涉及一种抬升机构、壳体和电子设备，用于改善电子设备的厚度较大的问题。抬升机构包括基座、翻转支架、抬升支架以及联动组件。翻转支架与基座转动连接；抬升支架与基座活动连接；联动组件连接翻转支架和抬升支架。处于闭合状态时，翻转支架的第一自由端和第二表面之间的距离较小，抬升支架的第二自由端和第二表面之间的距离较小，抬升支架带动散热外壳相对结构件闭合，有利于降低电子设备的厚度。处于打开状态时，翻转支架的第一自由端和第二表面之间的距离较大，抬升支架的第二自由端和第二表面之间的距离较大，便于散热。升升机构由闭合状态转换到打开状态的过程中，翻转支架通过联动组件带动升升支架向抬升方向运动。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了52家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1509个。
来源：金融界
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