森尼克半导体取得传感器专利，能够通过控制传感器芯片的温度从而保证其处于最佳工作状态
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2025-07-02 14:09:14
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金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，浙江森尼克半导体有限公司取得一项名为“传感器”的专利，授权公告号CN223050666U，申请日期为2024年06月。
专利摘要显示，本申请公开了一种传感器，包括：外壳、探测芯片、电路板、引脚、散热支架、隔热垫、半导体制冷器；其中，外壳设有壳内空间；探测芯片设置在外壳的壳内空间中；电路板设置在外壳的壳内空间中且与探测芯片电连接；引脚与电路板电连接；散热支架设置在外壳的一端；隔热垫包括垫本体和形成于垫本体的垫中孔；半导体制冷器设置在垫中孔内；引脚从外壳靠近散热支架的一端穿过散热支架并连接至电路板；垫本体设置在散热支架和外壳之间；探测芯片设置在垫中孔内；半导体制冷器位于探测芯片和散热支架之间。
天眼查资料显示，浙江森尼克半导体有限公司，成立于2017年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5707.6813万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江森尼克半导体有限公司共对外投资了7家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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