森尼克半导体取得传感器专利,能够通过控制传感器芯片的温度从而保证其处于最佳工作状态
创始人
2025-07-02 14:09:14
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金融界2025年7月2日消息,国家知识产权局信息显示,浙江森尼克半导体有限公司取得一项名为“传感器”的专利,授权公告号CN223050666U,申请日期为2024年06月。

专利摘要显示,本申请公开了一种传感器,包括:外壳、探测芯片、电路板、引脚、散热支架、隔热垫、半导体制冷器;其中,外壳设有壳内空间;探测芯片设置在外壳的壳内空间中;电路板设置在外壳的壳内空间中且与探测芯片电连接;引脚与电路板电连接;散热支架设置在外壳的一端;隔热垫包括垫本体和形成于垫本体的垫中孔;半导体制冷器设置在垫中孔内;引脚从外壳靠近散热支架的一端穿过散热支架并连接至电路板;垫本体设置在散热支架和外壳之间;探测芯片设置在垫中孔内;半导体制冷器位于探测芯片和散热支架之间。

天眼查资料显示,浙江森尼克半导体有限公司,成立于2017年,位于杭州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5707.6813万人民币。通过天眼查大数据分析,浙江森尼克半导体有限公司共对外投资了7家企业,财产线索方面有商标信息1条,专利信息40条,此外企业还拥有行政许可4个。

来源:金融界

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