辰瓴半导体申请多流道点胶设备专利，有效提高了点胶效率
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2025-07-02 19:10:19
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金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，辰瓴半导体（嘉兴）有限公司申请一项名为“一种多流道点胶设备”的专利，公开号CN120228008A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本申请公开了一种多流道点胶设备，涉及LIPO封装屏幕技术领域。本申请的一种多流道点胶设备，包括机座，机座上设置有输送机构、移载机构和点胶机构；输送机构包括多条相互平行的输送流道，每条输送流道上分别沿其输送方向布置有上料位、点胶位和下料位，移载机构包括两个分别设于上料位和下料位的移载组件，两个移载组件分别用于屏幕在多个上料位之间的上料移送、以及在多个下料位之间的下料移送，点胶机构用于对多个点胶位上的屏幕进行点胶。本申请的多流道点胶设备，移载机构能够将多个屏幕分别移载至多条输送流道上，多条输送流道能够分别与点胶机构相配合并对多个屏幕进行输送点胶，有效的提高了点胶效率。
天眼查资料显示，辰瓴半导体（嘉兴）有限公司，成立于2024年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，辰瓴半导体（嘉兴）有限公司专利信息5条。
来源：金融界
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