灵明光子入选“2025 VENTURE50·投资界硬科技奖”
创始人
2026-01-22 21:46:14
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深圳商报·读创客户端记者 郑恺
近日，清科创业与投资界联合发布的“2025 VENTURE50”榜单正式揭晓。深圳灵明光子科技有限公司（以下简称“灵明光子”）凭借在3D感知芯片领域的技术积累和产业化成果，成功入选“投资界硬科技奖”。
VENTURE50评选已连续举办19年，是国内覆盖面广、专业性强、投资机构参与度高的成长型企业评选之一。其中硬科技赛道评审严格，重点关注企业的核心技术突破、产品落地能力、市场前景及行业壁垒。灵明光子的入选，体现了行业对其技术实力与商业化进展的认可。
灵明光子成立于2018年，专注于单光子雪崩二极管（SPAD）芯片的研发与应用。公司已推出多代dToF SPAD面阵芯片，分辨率从最初的80×60逐步提升至768×576，并于2023年发布国内首款完成量产验证的3D堆叠dToF SPAD模组ADS6401。同年，其SiPM产品通过AEC-Q102 Grade 1车规级认证，具备进入汽车供应链的资质。
在知识产权方面，公司已累计申请专利260项，包括国内发明专利232项、国外专利28项；目前已获国内发明专利授权52项、实用新型专利66项，另有76项发明专利处于实质审查阶段。
灵明光子坚持核心技术自主研发，持续推进产品迭代与技术落地，服务智能驾驶、机器人、消费电子等应用场景。
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