算能科技取得散热结构和芯片组件专利，减小电路板的变形量
创始人
2026-01-23 10:12:59
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国家知识产权局信息显示，北京算能科技有限公司取得一项名为“散热结构和芯片组件”的专利，授权公告号CN223829820U，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本申请适用于芯片散热技术领域，公开了一种散热结构和芯片组件，散热结构包括散热器和导热主体，散热器与电路板之间采用可拆卸的弹性连接组件连接，导热主体设置在散热器上，并位于散热器和芯片之间；导热主体背离散热器的一侧具有第一表面和第二表面，第一表面和第二表面沿第一方向设置，沿第一方向，第一表面与第一区域之间形成第一间隙，第二表面与第二区域之间形成第二间隙，第一间隙的间距小于第二间隙的间距；第一间隙和第二间隙均填充有热界面材料，位于第一间隙的热界面材料的导热系数为k1，位于第二间隙的热界面材料的导热系数为k2，且k1和k2满足k1≥k2。本实施例的散热结构能够减小电路板受到的力，减小电路板的变形量。
天眼查资料显示，北京算能科技有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京算能科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息72条，专利信息189条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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