上海浚洁取得半导体芯片引脚切割装置专利，提升加工效率
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2026-01-24 10:13:58
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国家知识产权局信息显示，上海浚洁半导体科技有限公司取得一项名为“半导体芯片引脚切割装置”的专利，授权公告号CN223819547U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种半导体芯片引脚切割装置，包括底座，底座的顶部沿其轴向均匀设置有至少两个定位槽，定位槽的内部设置有托台，定位槽的内部与半导体芯片相匹配，定位槽的两侧开设有与半导体芯片的引脚相匹配的引脚避让槽，定位槽的底部与底座之间设置有与半导体芯片的引脚相对应的支撑台；定位槽的上方沿竖直方向滑动设置有切刀，切刀的顶部设置有驱动切刀上下移动的下切驱动机构，切刀呈倒“U”字形槽体结构，切刀的底部设置有与支撑台相配合的刀头，切刀的内部滑动设置有引脚压模，引脚压模与切刀之间弹性支撑；本实用新型能够降低人工投入，同时对多个芯片引脚进行切割，提升加工效率，有利于批量加工。
天眼查资料显示，上海浚洁半导体科技有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本222.2222万人民币。通过天眼查大数据分析，上海浚洁半导体科技有限公司财产线索方面有商标信息6条，专利信息4条。
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