四川易创芯取得芯片散热装置专利，解决大型设备芯片散热效率低下问题
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2026-01-24 15:45:35
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国家知识产权局信息显示，四川易创芯电子科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热装置”的专利，授权公告号CN223829826U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本申请公开了一种芯片散热装置，用于对安装在电路板上的芯片进行散热，其包括：支架、冷却液箱、导热件、驱动件以及喷淋机构，其中，所述支架固定于所述电路板连接所述芯片的一侧；所述冷却液箱设置于所述支架背离所述芯片的一侧；所述导热件设置于所述芯片的正上方；所述驱动件设置于所述支架与所述导热件之间，且所述驱动件固定于所述支架朝向所述芯片的一侧，所述驱动件的输出端与所述导热件连接；所述喷淋机构设置于所述冷却液箱与所述导热件之间，所述喷淋机构将所述冷却液箱内的冷却液喷淋至所述导热件背离所述芯片的一侧。本实用新型能够解决现有的芯片散热装置在对大型设备的芯片散热时散热效率低下的问题。
天眼查资料显示，四川易创芯电子科技有限公司，成立于2020年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川易创芯电子科技有限公司参与招投标项目15次，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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