积塔半导体取得晶圆固定环专利，能够使更多的研磨液到达晶圆的边缘
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2026-01-24 16:40:43
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国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“晶圆固定环”的专利，授权公告号CN223820307U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种晶圆固定环。晶圆固定环设置于研磨头靠近研磨垫的一端，用于在晶圆研磨工序中将晶圆固定在晶圆固定环内；包括：环状本体，具有相对分布的第一表面与第二表面；多个研磨部，凸出于环状本体的第一表面并沿环状本体的第一表面排布，研磨部包括第一研磨部及第二研磨部，第一研磨部的内壁与环状本体的内壁齐平，第二研磨部的内壁与环状本体的内壁之间具有第一间距，且第二研磨部的内壁与环状本体表面共同形成凹槽，相邻两研磨部互相靠近的两侧壁与环状本体的第一表面共同形成沟槽。上述技术方案在第二研磨部内侧形成凹槽，能够使更多的研磨液到达晶圆的边缘，以实现对晶圆边缘的有效研磨。
天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1790638.7534万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1949次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息1339条，此外企业还拥有行政许可200个。
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来源：市场资讯
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