南网科技申请一种功率芯片的液冷封装结构专利，在芯片高集成度封装的同时，实现高效散热
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2025-07-03 03:38:18
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金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，南方电网电力科技股份有限公司申请一项名为“一种功率芯片的液冷封装结构”的专利，公开号CN120237105A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种功率芯片的液冷封装结构，包括冷却液分配层、至少两个功率芯片和电路板；两个功率芯片为堆叠结构，且冷却液分配层设置在两个功率芯片之间；各功率芯片分别通过各自的芯片衬底与冷却液分配层连接，各功率芯片相对于芯片衬底的另一侧与电路板连接；各芯片衬底均刻蚀有微纳米流道，且微纳米流道的流道入口与冷却液分配层的入流口连接，微纳米流道的流道出口与冷却液分配层的出流口连接；冷却液分配层内的冷却液依次经过入流口、流道入口进入微纳米流道，并依次经过流道出口、出流口返回冷却液分配层。
天眼查资料显示，南方电网电力科技股份有限公司，成立于1988年，位于广州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本56470万人民币。通过天眼查大数据分析，南方电网电力科技股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息70条，专利信息1116条，此外企业还拥有行政许可48个。
来源：金融界
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