和辉光电申请显示面板封装过程的光斑调整方法专利，提高烧结精度
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2026-01-26 21:11:56
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国家知识产权局信息显示，上海和辉光电股份有限公司申请一项名为“一种显示面板及显示面板封装过程的光斑调整方法”的专利，公开号CN121398404A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种显示面板及显示面板封装过程的光斑调整方法。该显示面板中，封装区围绕显示区；封装区内设置有封装胶；至少一反光结构组，反光结构组包括第一反光结构和第二反光结构，第一反光结构位于封装胶靠近显示区的一侧，第二反光结构位于封装胶远离显示区的一侧；第一反光结构和第二反光结构的反射率不同。本发明实施例的技术方案，通过设置第一反光结构和第二反光结构的反射率不同，当激光光斑照射到封装胶以外的区域时，第一反光结构反射光线的能量和第二反光结构反射光线的能量不同，进而通过第一反光结构反射光线的能量和第二反光结构反射光线的能量监控并调整激光光斑的位置，使激光光斑沿着封装胶走动烧结，提高烧结精度。
天眼查资料显示，上海和辉光电股份有限公司，成立于2012年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1380943.7625万人民币。通过天眼查大数据分析，上海和辉光电股份有限公司参与招投标项目278次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息1993条，此外企业还拥有行政许可498个。
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来源：市场资讯
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