上海临港50亿半导体项目开工_电池问答

上海临港50亿半导体项目开工

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2026-01-27 15:41:39

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2026年1月，临港新片区重点项目开工和投用仪式在元创科芯先导项目主会场举行。

此次临港新片区开工、落成、投用项目共15个，项目涵盖产业、综保、商文体旅、社会民生、生态绿化、水务水利等多个领域，新开工项目总投资约136亿元。

其中，先导科技集团旗下上海元创科芯半导体科技有限公司举行“半导体核心零部件及系统项目”开工启动仪式，项目投资额50亿元。

据悉，该项目坐落于临港新片区东方芯港地块，占地约108亩，总建筑面积15万平方米，计划用18个月完成建设并投产，投产后3年实现满产，预计可达成年产值93.5亿元、年度纳税总额约2亿元的规模。

项目聚焦半导体设备核心零部件国产化攻坚，将建设多条高标准生产线，覆盖质量流量控制器（MFC）、前驱体输送系统、在线监测传感器、先进陶瓷解决方案、特种电源及半导体真空系统等关键产品，构建从材料研发到零部件生产、设备验证、技术服务的一体化供应平台。

先导科技集团董事长朱世会表示，该项目是先导科技集团深化战略布局的关键一步，更是响应国家“科技自立自强”号召、融入上海产业升级大局的具体实践。公司将坚守实业报国初心，深耕高端制造赛道，与上海、临港新片区同频共振，为上海科创中心建设与国家半导体产业高质量发展添砖加瓦。

此外，会场还同步启动了易卜项目，该项目坐落于闵联临港园区四期，总投资36亿，聚焦半导体先进封装和测试领域核心需求，旨在通过引进晶圆级底部填充、晶圆级塑封机、晶圆级回流炉等先进设备及软件，开展先进封装和测试研发及产业化工作，解决行业内先进封装技术转化不足、产能适配性不强等问题，打造具备核心竞争力的先进封装和测试研发与产业化平台。

科技元创上海项目建设产业新片系统导体先导半导体先导科技集团晶圆级

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