德阳三环科技申请多层陶瓷电容器及其制备方法专利，有利于提高产品合格率和长期可靠性
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2026-01-27 16:13:08
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国家知识产权局信息显示，德阳三环科技有限公司申请一项名为“一种多层陶瓷电容器及其制备方法”的专利，公开号CN121394177A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种多层陶瓷电容器及其制备方法，涉及电子元件制造的技术领域。一种多层陶瓷电容器的制备方法，包括以下步骤：制备若干个第一介电层生片、若干个第二介电层生片；在第一介电层生片上印刷内电极浆料形成内电极层，在第二介电层生片上压印凹槽；将若干个所述第一介电层生片和第二介电层生片交替层叠并压合后，切割为若干个层叠生坯；将所述层叠生坯经过高温排胶、烧结，得到层叠体；在所述层叠体沿长度方向的两端制备外电极，即得到所述多层述陶瓷电容器。本发明所述方法能够缓解介电层上内电极层累积而导致的应力集中、层间开裂等问题，有利于提高产品合格率和长期可靠性。
天眼查资料显示，德阳三环科技有限公司，成立于2021年，位于德阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，德阳三环科技有限公司参与招投标项目57次，专利信息113条，此外企业还拥有行政许可101个。
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来源：市场资讯
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