美商艾德亚申请具有后侧功率递送网络的嵌入式小芯片专利，可提升芯片功率递送效率
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2026-01-27 20:00:37
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国家知识产权局信息显示，美商艾德亚半导体接合科技有限公司申请一项名为“具有后侧功率递送网络的嵌入式小芯片”的专利，公开号CN121400134A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，一种组装件，可以包括基础元件，该基础元件包括：基础衬底，该基础衬底具有带有源电路装置的前侧和与前侧相对的后侧；第一接合层，该第一接合层被设置在基础衬底的前侧上，并且包括将电信号传送到有源电路装置的信号焊盘。该组装件还可以包括第一功能性元件，该第一功能性元件包括：第一半导体衬底，该第一半导体衬底具有带有源电路装置的前侧和与前侧相对的后侧；第二接合层，该第二接合层被设置在第一半导体衬底的前侧上；以及第一功能性元件的后表面，该第一功能性元件的后表面具有连接到功率或接地的第一接触特征，其中第一接合层被混合接合到第二接合层。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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