大连地拓精密科技取得一种半导体生产用集成基座专利，缩短建设工期
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2026-01-27 21:01:01
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国家知识产权局信息显示，大连地拓精密科技股份有限公司取得一项名为“一种半导体生产用集成基座”的专利，授权公告号CN223844223U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种半导体生产用集成基座，包括基座本体，所述基座本体包括单体一、单体二和单体三，所述单体一上安装有接口板D、接口板E和接口板G，所述单体二上安装有接口板A、接口板B、接口板F和接口板H，所述单体三上安装有接口板C。本实用新型通过将管线安装模块化设计，将各种安装配件集中设计在接口板上，接口板安装在防微振基座上，将防微振基座与管线安装实现集成设计，管线安装时通过接口板上的配件接口直接连接，安装迅速便捷，缩短建设工期，且接口板、各配件均通过栓接方式连接，安装拆卸方便，通用性强，且便于拆卸维修。
天眼查资料显示，大连地拓精密科技股份有限公司，成立于2018年，位于大连市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，大连地拓精密科技股份有限公司参与招投标项目11次，专利信息189条，此外企业还拥有行政许可21个。
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来源：市场资讯
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