上海宸积半导体取得晶圆加工定位切割装置专利，提升切割效率和质量
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2026-01-28 11:12:12
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国家知识产权局信息显示，上海宸积半导体科技有限公司取得一项名为“一种晶圆加工定位切割装置”的专利，授权公告号CN223834814U，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆加工定位切割装置，包括有支撑板、驱动组件、传动组件、安装架、半齿轮、切割器、齿板和限位组件，切割时，将晶圆放置在放置槽中，限位组件对晶圆进行限位固定，提升切割的稳定性，驱动组件带动半齿轮转动同时带动传动组件运转，半齿轮转动与齿板啮合时带动齿板向下移动，此时弹簧被拉伸产生弹力，齿板向下移动带动底部的切割器向下移动对底部的晶圆进行切割，半齿轮与齿板脱离啮合时，在弹力作用下，齿板会复位带动切割器远离晶圆，切割器远离晶圆过程中，传动组件带动支撑杆转动，支撑杆转动带动放置台转动，使得另一未切割的晶圆转动至切割器底部，以便于切割器对其进行切割，提升了切割的效率和质量。
天眼查资料显示，上海宸积半导体科技有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海宸积半导体科技有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可1个。
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来源：市场资讯
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