浙江巨磁智能技术申请磁芯预埋PCB板制作工艺专利，显著节省表面空间有利于电子设备小型化_电池问答

浙江巨磁智能技术申请磁芯预埋PCB板制作工艺专利，显著节省表面空间有利于电子设备小型化

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2026-01-28 17:41:30

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国家知识产权局信息显示，浙江巨磁智能技术有限公司申请一项名为“一种将磁芯预埋在PCB板内的制作工艺及PCB板”的专利，公开号CN121397915A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种将磁芯预埋在PCB板内的制作工艺及PCB板，属于印刷电路板技术领域。制作工艺包括：在PCB板B上开设与磁芯适配的槽体；将磁芯嵌入槽体中；将PCB板A与预埋有磁芯的PCB板B进行压合，形成整体板件；在压合后的板件上通过走线和过孔形成对内嵌磁芯的绕制结构；最后进行元器件贴片。本发明还涉及通过该工艺制成的PCB板。本发明将磁芯预埋于PCB内部，显著节省了表面空间，有利于电子设备的小型化与高集成度设计；通过PCB走线和过孔直接绕制磁芯，替代了传统的独立电感元件，提高了电路性能与可靠性；同时，该工艺流程合理，适于大规模工业化生产。

天眼查资料显示，浙江巨磁智能技术有限公司，成立于2013年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1900.3764万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江巨磁智能技术有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息56条，专利信息199条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业技术投资槽体电子设备表面过孔小型化工艺专利磁芯板件

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