截至2026年1月，国产芯片设计取得突破的新闻不断：一是EDA工具链自主化，天府绛溪实验室发布全自研图形化仿真平台NESIM-A（源代码100%国产，适配龙芯/统信UOS）；二是先进制程绕道创新，北大团队实现无需EUV光刻机的新型芯片制造（产线成本降60%），复旦大学开发出集成超10万器件/厘米的“纤维芯片”。

在全球AI需求不断攀升以及国产替代浪潮下，国内芯片行业景气度延续，科创芯片设计ETF易方达(589030)备受关注。

资料来源：WIND及公开资料整理，2026.01.27

一、芯片设计是产业链核心环节

芯片通常分为设计、制造、封测三大环节。芯片设计主导整个芯片产业链，正因如此，芯片设计环节的毛利率显著高于制造和封测。芯片设计企业的平均毛利率长期保持在较高水平，是产业链中盈利能力最强的环节之一。

芯片设计主导芯片产业链

1.技术主导性：芯片架构决定性能天花板

2.利润主导性：轻资产、高毛利，占据产业链利润高地

3.需求传导性：能快速响应新兴应用场景，将需求转化为芯片方案

资料来源：公开资料整理

二、全球半导体行业高景气度延续

被誉为全球经济“金丝雀”的韩国出口额较上年同期增长了14.9%，主要驱动力来自全球人工智能热潮带动的半导体需求激增，充分体现了半导体行业的高景气度。

韩国半导体出口额

单位：亿美元，资料来源：韩国海关总署，2026.01.21

三、营收净利双增长

受益于AI爆发带来的芯片产业链高景气度，芯片设计行业获得强劲的基本面支撑。2025年前三季度，科创芯片设计指数成份股营业收入同比增长34.76%，净利润增速更是高达179.28%，显示出较强的盈利弹性。

科创芯片设计指数营收及净利润

资料来源：Wind，截至2025年三季报。以上仅为对相关指数过往表现的客观展示，不代表指数及相关基金未来表现，不作为任何投资收益保证或投资建议。

以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。