国家知识产权局信息显示,芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司申请一项名为“一种碳化硅外延生长方法”的专利,公开号CN121407215A,申请日期为2025年9月。
专利摘要显示,本申请公开一种碳化硅外延生长方法,其基于碳化硅外延设备,该方法包括:在刻蚀阶段利用加热器将反应腔加热至第一预设温度,并利用喷淋部件向反应腔内通入一定流量的氢气,以刻蚀所述衬底的表面;在缓冲层生长阶段,利用加热器将反应腔的温度维持在第二预设温度,利用喷淋部件向反应腔内通入C/Si比介于0.5‑1.2的碳源气体及硅源气体,通入掺杂气体,及流量介于300‑1000sccm的氯化氢气体,以得到预设厚度的缓冲层;在主体层生长阶段,利用喷淋部件增加通入反应腔的碳源气体及硅源气体的量,通入与缓冲层生长阶段通入的种类或成分不同的掺杂气体,及流量介于300‑1000sccm的氯化氢气体,以得到预设厚度的主体层。该方法下实现不同膜层的掺杂浓度梯度变化,优化电场分布。
天眼查资料显示,芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司,成立于2020年,位于苏州市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本6413.3399万人民币。通过天眼查大数据分析,芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目9次,财产线索方面有商标信息20条,专利信息111条,此外企业还拥有行政许可13个。
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来源:市场资讯