1月28日，根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的研究报告显示，在2025年的全球智能手机SoC市场，联发科以34.4%的出货量份额位居第一，高通（25.1%）、苹果（18.1%）、紫光展锐（12.1%）和三星（5.7%）紧随其后。

随着代工厂和内存供应商日益专注于高利润率的HBM生产以支持数据中心的快速扩张，存储芯片的供应限制和成本上涨，加上成熟市场结构性疲软，预计将限制智能手机出货量的长期增长。特别是低端智能手机市场受影响更大。

Counterpoint Research也预计，2026年全球智能手机SoC出货量预计将同比下滑7%，其中150美元以下的低端机型受冲击最重。

因此，在4G和入门级5G智能手机领域拥有大量业务的SoC供应商预计将在2026年面临最大的压力。相比之下，像三星、谷歌、华为和小米这样投资于自主SoC研发的智能手机品牌，则更有能力应对这些市场挑战。

从各智能手机芯片厂商2026年手机芯片的预测出货量来看，联发科出货量预计同比下滑减8%，市占率同比减少0.4个百分点至34%；高通（Qualcomm）出货量预计将同比下滑9%，市占率同比减少0.4个百分点至24.7%；苹果（Apple）出货量同比下滑6%，市占率同比增加了0.2个百分点至18.3%；紫光（Unisoc）出货量同比下滑14%，市占率同比减少0.9个百分点至11.2%；三星（Samsung）出货量同比增长7%，市占率同比增加0.9个百分点至6.6%。

尽管智能手机出货量下降，但Counterpoint Research认为，2026年智能手机市场总收入仍将实现两位数的强劲增长。这主要源于市场结构的极度分化，虽然整体销量受挫，但单设备半导体价值量的增加以及平均售价（ASP）的提升，强力拉动了销售额的逆势上扬。而且这一增长也将受到持续高端化、内存价格上涨以及智能手机中人工智能功能的快速普及的推动。

苹果和高通预计将成为当前高端化趋势的最大受益者。然而，我们也看到联发科在高端安卓智能手机市场投入的力度不断加大，这将加剧未来几年的市场竞争。三星也正经历着高端产品销量的逐步增长，这与其即将推出的Galaxy S26系列手机采用2nm工艺的过渡相吻合。

Counterpoint Research高级分析师Shivani Parashar在评论市场动态时表示：“虽然预计2026年智能手机SoC整体出货量将有所下降，但市场仍持续向高端化方向发展。高端化仍然是一个明显的趋势，预计到2026年，近三分之一的智能手机售价将超过500美元，这凸显了消费者对更高性能和功能更丰富的设备的持续需求。”

此外，人工智能技术的快速普及正在刺激高端智能智能手机需求，并推高设备平均售价（ASP）。预计到2026年，设备端AI性能峰值将达到100 TOPS左右，届时近90%的高端智能手机将支持设备端AI功能。相比之下，许多售价在100美元至500美元之间的中端智能手机，在内存价格持续上涨的压力下，可能更多地依赖云端AI处理来控制成本。

由于持续的内存供应限制的持续，OEM厂商仍在权衡短期利弊、精简产品组合并探索云端卸载策略，2026年智能手机出货量全面复苏的可能性不大，预计要到2027年才能实现。

与此同时，该行业正进入技术转型的新阶段，领先的高端智能手机SoC厂商预计将在2026年从3nm工艺节点过渡到2nm工艺节点。值得注意的是，三星已于2025年12月发布了全球首款2nm智能手机SoC芯片Exynos 2600，这标志着先进半导体制造领域的一个重要里程碑。

编辑：芯智讯-浪客剑