合肥孚烜自动化科技申请晶圆分选装置专利，降低半导体生产制造过程中次品率
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2026-01-30 18:46:11
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国家知识产权局信息显示，合肥孚烜自动化科技有限公司申请一项名为“一种晶圆分选装置”的专利，公开号CN121402322A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体制造技术领域，具体为一种晶圆分选装置，包括包括支撑台、分选组件、检测台和晶圆检测组件；检测台安装在支撑台内，晶圆检测组件安装在检测台内用于晶圆的检测，分选组件安装在支撑台上用于分选出不合格的晶圆；还包括：支撑机构，其安装在检测台上；清洁机构，其安装在检测台上，且随着支撑机构移动对支撑杆进行清洁和防护；支撑机构包括支撑组件、升降组件、内推组件、外拉组件、升降部和支撑部；升降部连接在检测台内；本发明实现了在晶圆检测的过程中对晶圆进行支撑，避免晶圆因自身重量下坠形变，降低了半导体生产制造过程中次品率。
天眼查资料显示，合肥孚烜自动化科技有限公司，成立于2016年，位于合肥市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1177.0269万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥孚烜自动化科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可7个。
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来源：市场资讯
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