平头哥高端AI芯片亮相，主要参数指标超越英伟达A800
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2026-01-30 20:11:24
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2026年1月29日，阿里巴巴集团旗下半导体公司平头哥官网悄然上线一款名为“真武810E”的高端AI芯片，意味着此前被央视《新闻联播》曝光的阿里自研芯片PPU正式亮相。
据官网介绍，平头哥真武810E采用自研并行计算架构和ICN(Inter-Chip-Network)片间互联技术，配合全栈自研软件栈，实现软硬件全自研。采用HBM2e内存，容量可达 96GB，支持7个独立ICN链路，每颗真武810E芯片配备7个ICN片间互联端口，配合平头哥自研互联加速库，实现多卡协同工作，从而高效支持大模型训练及推理需求，片间互联带宽达到700GB/s，灵活配置多卡组合。可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶等场景。
值得一提的是，2025年9月，央视《新闻联播》在报道中国联通三江源绿电智算中心建设进展时，展示了一张“国产卡与NV卡重要参数对比”的表格，阿里平头哥PPU、华为昇腾910B、壁仞104P，与英伟达A800、英伟达H20的关键参数被并列呈现。
据多家媒体引述业内人士消息称，阿里平头哥“真武”PPU芯片的整体性能超过了英伟达A800和主流国产GPU。另据证券时报报道，目前，“真武”PPU已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务了国家电网、中国科学院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户。
平头哥半导体是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体，于2018年9月成立，拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、IoT芯片等，实现芯片端到端设计链路全覆盖。
自成立以来，平头哥先后推出含光800 AI推理芯片、真武810E训推一体AI加速芯片、倚天710 Arm服务器CPU、镇岳510 SSD主控芯片等。
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