晶合集成获得发明专利授权：“芯片失效类型的测试方法及测试电路”
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2026-01-31 08:10:12
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“芯片失效类型的测试方法及测试电路”，专利申请号为CN202511673091.X，授权日为2026年1月30日。
专利摘要：本申请公开了一种芯片失效类型的测试方法及测试电路，测试方法包括：以多个不同的测试电压对所述芯片进行列模式测试，并获得包含失效位信息的第一测试结果；开启第一辅助模块，以多个不同的测试电压对所述芯片进行列模式测试，并获得包含失效位信息的第二测试结果；其中，以大于等于芯片的工作电压的测试电压对所述芯片进行测试时，若关闭所述第一辅助模块下的失效点在开启所述第一辅助模块时有效，则该失效点属于软失效。本申请的芯片失效类型的测试方法及测试电路，在开启或关闭辅助模块的情况下，以不同的测试电压下对芯片进行列测试，根据输出结果进行软失效和硬失效的分类。
今年以来晶合集成新获得专利授权31个，较去年同期增加了158.33%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。
通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目636次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1599条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。
数据来源：天眼查APP
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