截至2026年1月30日收盘，晶升股份（688478）报收于37.74元，较上周的43.7元下跌13.64%。本周，晶升股份1月26日盘中最高价报45.4元。1月30日盘中最低价报35.8元。晶升股份当前最新总市值52.22亿元，在半导体板块市值排名154/171，在两市A股市值排名3411/5184。

本周关注点

• 来自业绩披露要点：晶升股份2025年预计净利润亏损2900至4100万元。
• 来自机构调研要点：公司已与4家台湾客户开展碳化硅设备合作。
• 来自机构调研要点：晶升股份正洽谈12英寸碳化硅长晶设备批量订单。
• 来自机构调研要点：公司对2026年订单规模增长持积极预期。

Q请对公司2025年业绩情况进行简单说明。

根据公司最新披露的业绩预告，公司2025年预计出现2900至4100万元的净利润亏损。主要是因碳化硅与光伏行业调整导致业务下滑，公司为应对市场变化作出价格让利；此外，对于已达成和解的款诉讼，公司基于谨慎性原则在前期进行了全额计提，这一因素也对2025年的利润产生了一定影响。

Q请问公司和台湾客户在碳化硅设备上的合作情况如何？

目前公司已和4家台湾客户达成碳化硅方面的业务合作。2023年起我们就开始向台湾客户批量供应用于功率器件的6英寸、8英寸碳化硅长晶设备。部分客户用简单改造后的8英寸设备进行了12英寸碳化硅衬底的生产。公司现已为台湾客户定制开发了12英寸碳化硅长晶设备，并正与客户就12英寸设备的新增批量需求进行洽谈。

Q请问对于并购标的为准智能未来业绩增长的核心判断来源于哪里？

标的公司未来业绩增长的核心逻辑主要为以下三点：其一，为准智能的无线通信检测产品正步入设备国产化替代的起步关键期，在产品技术水平方面已与海外竞争对手处于同一梯队，具有广阔的替代空间；其二，市场开拓成效持续显现，海内外客户数量稳步增加，市场份额正不断提升；其三，无线通信应用领域与测量场景逐渐多样化，叠加行业技术迭代升级的双重驱动也将会产生大量设备端的新增需求。

Q请问公司对于2026年订单情况的预期如何？

公司对于2026年的订单规模增长保持积极预期。碳化硅与半导体硅业务均有望较2025年实现大幅增量，另外新产品方面预计也会对公司未来营收做出贡献。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。