清元电子申请MLCC叠层预压合装置专利，提高了实用性
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2026-02-02 15:10:07
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国家知识产权局信息显示，昆山清元电子科技有限公司申请一项名为“MLCC叠层预压合装置”的专利，公开号CN121439546A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了MLCC叠层预压合装置，涉及MLCC叠层加工技术领域；本发明包括：基箱，其顶部为开口，所述基箱上固设有支架，所述支架上设置有第一电动推杆，所述第一电动推杆的活塞端连接有封板，所述基箱上设置有用于对其内腔抽真空的抽气机构；压合机构，包括设置在封板上的第二电动推杆，所述第二电动推杆的活塞端连接有压板，所述压板包括压壳；本发明直接在基箱内加热压合，通过抽气机构创造整体真空环境，摒弃了传统CIP繁琐、易损坯体的柔性模具装袋、抽真空密封和脱袋步骤，压力通过液体均匀传递，减少了因刚性接触或压力梯度导致的层间剪切力，并利用锥台进行分力，在加压时引导液体流动，优化压力分布，强化对边缘的压合，从而提高了实用性。
天眼查资料显示，昆山清元电子科技有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1179.7759万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山清元电子科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目2次，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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