晶合集成获得发明专利授权：“光刻机照明系参数的配置方法、光刻工艺及半导体结构”_电池问答

晶合集成获得发明专利授权：“光刻机照明系参数的配置方法、光刻工艺及半导体结构”

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2026-02-04 03:40:54

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“光刻机照明系参数的配置方法、光刻工艺及半导体结构”，专利申请号为CN202511477863.2，授权日为2026年2月3日。

专利摘要：本发明提供一种光刻机照明系参数的配置方法、光刻工艺及半导体结构。其中，所述配置方法先将所述数值孔径作为单一变量，仿真获取同一所述照明相干因子下不同数值孔径对应的曝光特征值，并据此获取目标数值孔径；再以所述照明相干因子为单一变量，仿真获取所述目标数值孔径下不同照明相干因子对应的曝光特征值，并筛选出较优的曝光特征值下的第一目标照明相干因子。由此配置出所述数值孔径和所述照明相干因子，不仅能够实现对照明系参数的高效配置，还利于提高光刻的精准度，有效缓解实际工艺中出现的各种形貌差异问题。

今年以来晶合集成新获得专利授权47个，较去年同期增加了291.67%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目636次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1599条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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