康能电气申请基于分布式传感器的配电网络故障定位方法专利,将故障平均修复时间从数小时缩短至几十分钟甚至更短
创始人
2026-02-05 14:15:29
0次

国家知识产权局信息显示,安徽康能电气有限公司申请一项名为“基于分布式传感器的配电网络故障定位方法及系统”的专利,公开号CN121454229A,申请日期为2025年12月。

专利摘要显示,本发明公开了基于分布式传感器的配电网络故障定位系统,涉及故障定位技术领域,包括部署步骤:将多个检测器部署于配电网线路的多个关键节点,所述检测器具备断电检测、电源切换及无线通信功能;事件上报步骤:当配电网发生故障导致线路失压时,受影响的检测器检测到断电,并切换至后备电源供电,随即通过无线公网向主控端主动上报停电事件信号数据包;本申请可实现定位快速精准,极大缩短故障排查时间:通过部署在关键节点的检测器群实时感知停电事件并主动上报,主站系统基于网络拓扑和集合划分逻辑,能够在分钟级内自动锁定故障至最小区间(如两个检测器之间的线路),彻底改变了依赖人工经验巡线的传统模式,将故障平均修复时间从数小时缩短至几十分钟甚至更短。

天眼查资料显示,安徽康能电气有限公司,成立于2015年,位于滁州市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本960.7万人民币。通过天眼查大数据分析,安徽康能电气有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目198次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息69条,此外企业还拥有行政许可12个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

相关内容

正泰电源取得多路输出反激电...
国家知识产权局信息显示,上海正泰电源系统有限公司取得一项名为“多路...
2026-09-14 01:04:06
园林股份再出手!拟购华澜微...
业绩接连亏损之下,园林股份(605303)欲再度加码半导体业务。9...
2026-09-14 01:03:58
美股半导体股暗盘集体下挫
每经AI快讯,9月13日,美股半导体板块在暗盘交易中集体走低。美光...
2026-09-14 01:03:52
浙商证券:在AI驱动算力设...
人民财讯9月13日电,浙商证券研报认为,AI算力重塑PCB需求结构...
2026-09-14 01:03:46
股市必读:9月11日和辉光...
截至2026年9月11日收盘,和辉光电(688538)报收于2.2...
2026-09-14 01:03:31
股市必读:博敏电子(603...
截至2026年9月11日收盘,博敏电子(603936)报收于20....
2026-09-14 01:03:26
国产AI芯片大卖,上半年谁...
(本文作者为 半导体产业纵横,钛媒体经授权发布) 文 | 半导...
2026-09-13 22:56:32
“未给英伟达供货!”“5天...
记者|黄胜 张益铭 编辑|程鹏 黄胜 张益铭 杜恒峰 校对|张锦河...
2026-09-13 22:56:23
原创 ...
不知道大家有没有过这种细思极恐的经历: 前一秒刚和朋友聊完想换个双...
2026-09-13 22:56:11

热门资讯

园林股份再出手!拟购华澜微控股... 业绩接连亏损之下,园林股份(605303)欲再度加码半导体业务。9月12日,园林股份披露了一则收购股...
美股半导体股暗盘集体下挫 每经AI快讯,9月13日,美股半导体板块在暗盘交易中集体走低。美光科技暗盘跌超3%,现报945.79...
浙商证券:在AI驱动算力设备升... 人民财讯9月13日电,浙商证券研报认为,AI算力重塑PCB需求结构,高阶产品成长确定性增强。全球PC...
股市必读:9月11日和辉光电现... 截至2026年9月11日收盘,和辉光电(688538)报收于2.2元,上涨1.38%,换手率3.34...
股市必读:博敏电子(60393... 截至2026年9月11日收盘,博敏电子(603936)报收于20.88元,上涨10.01%,涨停,换...
东软集团中标:昆明市中医医院电... 证券之星消息,根据天眼查APP-财产线索数据整理,根据昆明市中医医院9月10日发布的《昆明市中医医院...
微波炉保险丝频繁烧断怎么办,东... 微波炉作为现代家庭使用频率极高的电器,其安全性一直备受关注。当遇到保险丝频繁烧断的问题时,许多用户往...
奥比中光获得发明专利授权:“一... 证券之星消息,根据天眼查APP数据显示奥比中光(688322)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种...
杰瑞股份:公司销售的电力设备主... 证券之星消息,杰瑞股份(002353)09月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
晶芯半导体申请一种IGBT封装... 国家知识产权局信息显示,东莞市晶芯半导体有限公司申请一项名为“一种IGBT封装结构及封装方法”的专利...