朋熙半导体申请半导体制造执行系统多选标签处理装置专利，有效提升系统界面在大数据量下的响应效率与用户体验
创始人
2026-02-07 15:14:45
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国家知识产权局信息显示，朋熙半导体科技（北京）有限公司申请一项名为“半导体制造执行系统中选择框多选标签处理装置”的专利，公开号CN121455484A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体制造执行系统中选择框多选标签处理装置，旨在解决大数据量下渲染效率低与多选标签显示自适应能力不足的问题。该装置包括用户操作响应模块、标签处理引擎、虚拟滚动引擎及交互处理模块。标签处理引擎通过动态计算标签总宽度并与容器可用宽度比较，依据预设优先级自动折叠超限标签。虚拟滚动引擎通过监听滚动事件，计算可见项目索引，并仅渲染可视区域项目，以提升性能。交互处理模块协调两者协同工作。本发明有效提升了系统界面在大数据量下的响应效率与用户体验。
天眼查资料显示，朋熙半导体科技（北京）有限公司，成立于2024年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，朋熙半导体科技（北京）有限公司参与招投标项目1次，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可1个。
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来源：市场资讯
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