芯奥普科技申请基于垂直式电屏蔽结构的半导体测试探针卡专利，提升测量精度
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2026-02-07 15:14:50
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国家知识产权局信息显示，芯奥普科技（北京）有限公司申请一项名为“基于垂直式电屏蔽结构的半导体测试探针卡及其制造方法”的专利，公开号CN121476669A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体测试技术领域，尤其涉及一种基于垂直式电屏蔽结构的半导体测试探针卡及其制造方法，该探针卡包括基板以及设置于基板上的探针阵列，还包括：与探针阵列电连接的控制模块，控制模块包含处理单元及存储单元；存储单元中预先存储有动态特征模型，动态特征模型用于表征探针卡在不同工作状态下的漏电流特性。本申请通过软件算法进行前馈预测与主动补偿，达到了实时消除动态漏电流误差、提升测量精度的有益效果。
天眼查资料显示，芯奥普科技（北京）有限公司，成立于2013年，位于北京市，是一家以从事住宿业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，芯奥普科技（北京）有限公司参与招投标项目2次，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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