证券之星消息，沪电股份(002463)02月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：2025年前三季度研发费用率6.4%，2026年研发投入预算占营收比例是否会提升？重点投入哪些技术方向？

沪电股份董秘：公司高度重视前瞻技术研发。基于对行业发展趋势的理解与对未来市场需求的洞察，公司制定明确的技术路径以引领研发方向。公司专注于高性能与高信赖性PCB所需的核心技术，包括高多层、高频高速、高密度互连及高通流等PCB关键技术研究，谢谢！

投资者：公司连续11年研发投入增长，2026年在224Gbps超高速PCB、液冷适配方案等领域的研发目标是什么？是否有新的技术突破时间表？

沪电股份董秘：你好，我们高度重视前瞻技术研发。基于对行业发展趋势的理解与对未来市场需求的洞察，我们制定明确的技术路径以引领研发方向。我们专注于高性能与高信赖性PCB所需的核心技术，包括高多层、高频高速、高密度互连及高通流等PCB关键技术研究。通过对信号完整性、电源完整性与系统集成等基础研发方向的系统布局，我们建立起了系统领先的技术能力，以及时响应技术迭代，应对行业变革，长期保持竞争优势。谢谢！

投资者：公司已形成稳定分红机制，2025年业绩再创新高，2026年是否计划提高现金分红比例或推出股票回购方案回馈股东？

沪电股份董秘：您好，根据我们的公司章程规定，在保证本公司可持续经营和长远发展不受影响且无重大资本开支计划的前提下，我们原则上最近三个连续会计年度累计现金分红总额不应低于该三年平均年度可分派利润的30%。未来利润分派可采用现金分红、股票股利或二者相结合的形式。公司董事会将合并考虑本公司经营业绩、财务状况、业务需求、资本需求、股东利益及董事会可能认为相关的其他状况后，酌情建议相关方案并提交股东会批准，谢谢！

投资者：应对高端电子布（Q布）供需缺口，公司与上游材料供应商的合作机制是否能保障M9材料稳定供应？

沪电股份董秘：您好，我们建立了严格的供应链管理体系，与全球领先覆铜板供货商保持长期战略合作。依托与核心供货商超20年的稳定合作基础，我们构建了覆盖全球多地的完整供应链布局，为产品制造提供坚实可靠的原材料保障。谢谢！

投资者：公司在38-46层超高层板和HDI工艺的储备进展如何？这些技术商业化应用的具体场景有哪些？

沪电股份董秘：您好，我们凭借核心技术实力，能针对持续变化的客户需求开发及定制高性能及高信赖性PCB。我们最复杂的PCB产品，包含32层及以上结构，专为要求最严苛的的数据通讯应用而设计。该等产品主要应用于800G及1.6T高速网络交换机、路由器、定制ASIC加速器板以及半导体仿真与验证系统等产品中。该等产品采用超低损耗材料（如M8及以上等级材料），确保高频高速信号完整性。其中部分产品采用高度复杂的结构设计，例如三次及以上压合（如N+N或N+M结构）以及HDI技术。HDI设计包含微孔（通过激光钻孔形成的极小孔径，用于连接相邻层）和跨层盲孔（穿过多层但不与所有层连接的过孔）等特性。这些PCB具有高纵横比。其必须满足最严苛的信号完整性、电源完整性及整体可靠性标准。谢谢！

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