7项全球第一!山西太钢超导基带助力中国超导产业实现自主自强
创始人
2026-02-09 23:14:19
0次

2月6日,上海超导科技股份有限公司向太原钢铁(集团)有限公司发出感谢信,正式披露:搭载太钢自主研发超导基带的高温超导产品,已成功拿下7个全球第一,标志着我国高温超导产业链关键环节实现自主自强,国产超导材料的性能与可靠性达到国际领先水平,彰显了“中国智造”的硬核实力。

这场跨越五年的“破壁”合作,始于我国高温超导产业面临的核心材料“卡脖子”困境。作为高温超导带材的核心基础部件,超导基带的技术门槛极高,曾长期依赖进口。太钢凭借在特种钢材领域深厚的技术积淀与“大国重器”的使命担当,与上海超导开启协同攻关,历经五年持续研发,最终突破关键技术瓶颈,成功实现超导基带的国产化供应。

从昔日核心材料受制于国外,到如今搭载国产基带的产品斩获7项全球第一,这一转变不仅是太钢与上海超导合作的胜利,更印证了我国高端材料研发与高端制造协同创新模式的成功。太钢以实际行动,为破解国家重大战略领域关键材料瓶颈提供了“太钢方案”,也为山西高端制造业转型升级写下了浓墨重彩的一笔。

上海超导在感谢信中明确表达了深化合作的意愿:“未来,愿与太钢深化战略合作,推动高温超导技术在更多领域的规模化应用,让‘中国制造’的创新基因持续赋能全球科技进步!”这意味着,以太钢超导基带技术突破为起点,我国高温超导产业将向着更广阔的科技领域与产业市场迈进。

作为山西特钢材料产业的核心企业,太钢此次技术突破与合作成果,不仅提升了企业自身的核心竞争力,更让山西高端材料产业在全国乃至全球舞台上占据重要位置,为山西资源型经济转型注入了强劲的科技动能。

相关内容

正泰电源取得多路输出反激电...
国家知识产权局信息显示,上海正泰电源系统有限公司取得一项名为“多路...
2026-09-14 01:04:06
园林股份再出手!拟购华澜微...
业绩接连亏损之下,园林股份(605303)欲再度加码半导体业务。9...
2026-09-14 01:03:58
美股半导体股暗盘集体下挫
每经AI快讯,9月13日,美股半导体板块在暗盘交易中集体走低。美光...
2026-09-14 01:03:52
浙商证券:在AI驱动算力设...
人民财讯9月13日电,浙商证券研报认为,AI算力重塑PCB需求结构...
2026-09-14 01:03:46
股市必读:9月11日和辉光...
截至2026年9月11日收盘,和辉光电(688538)报收于2.2...
2026-09-14 01:03:31
股市必读:博敏电子(603...
截至2026年9月11日收盘,博敏电子(603936)报收于20....
2026-09-14 01:03:26
国产AI芯片大卖,上半年谁...
(本文作者为 半导体产业纵横,钛媒体经授权发布) 文 | 半导...
2026-09-13 22:56:32
“未给英伟达供货!”“5天...
记者|黄胜 张益铭 编辑|程鹏 黄胜 张益铭 杜恒峰 校对|张锦河...
2026-09-13 22:56:23
原创 ...
不知道大家有没有过这种细思极恐的经历: 前一秒刚和朋友聊完想换个双...
2026-09-13 22:56:11

热门资讯

园林股份再出手!拟购华澜微控股... 业绩接连亏损之下,园林股份(605303)欲再度加码半导体业务。9月12日,园林股份披露了一则收购股...
美股半导体股暗盘集体下挫 每经AI快讯,9月13日,美股半导体板块在暗盘交易中集体走低。美光科技暗盘跌超3%,现报945.79...
浙商证券:在AI驱动算力设备升... 人民财讯9月13日电,浙商证券研报认为,AI算力重塑PCB需求结构,高阶产品成长确定性增强。全球PC...
股市必读:9月11日和辉光电现... 截至2026年9月11日收盘,和辉光电(688538)报收于2.2元,上涨1.38%,换手率3.34...
股市必读:博敏电子(60393... 截至2026年9月11日收盘,博敏电子(603936)报收于20.88元,上涨10.01%,涨停,换...
东软集团中标:昆明市中医医院电... 证券之星消息,根据天眼查APP-财产线索数据整理,根据昆明市中医医院9月10日发布的《昆明市中医医院...
微波炉保险丝频繁烧断怎么办,东... 微波炉作为现代家庭使用频率极高的电器,其安全性一直备受关注。当遇到保险丝频繁烧断的问题时,许多用户往...
奥比中光获得发明专利授权:“一... 证券之星消息,根据天眼查APP数据显示奥比中光(688322)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种...
杰瑞股份:公司销售的电力设备主... 证券之星消息,杰瑞股份(002353)09月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
晶芯半导体申请一种IGBT封装... 国家知识产权局信息显示,东莞市晶芯半导体有限公司申请一项名为“一种IGBT封装结构及封装方法”的专利...