【投融资动态】芯测半导体A++轮融资，投资方为安徽创投
创始人
2026-02-15 19:41:54
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证券之星消息，根据天眼查APP于2月14日公布的信息整理，合肥芯测半导体有限公司A++轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括安徽创投。

合肥芯测半导体有限公司成立于2020年5月份，公司以CMOS影像传感器（CMOS Image Sensor,简称CIS）封装、测试为基础，为客户提供“光”与“感测”类半导体组件的模组化制程、封装技术、以及定制化的测试程序开发与服务，覆盖8英寸、12英寸晶圆的测试、研磨、切割、模块和终端IC测试。同时，公司设立了射频测试业务单元，为5G通讯市场、物联网客户提供测试方案和服务，产品应用涉及手机，监视器摄像模组及智慧家电用射频模块等智能终端消费电子领域，另外，公司也提供传统逻辑IC、存储器产业的测试程序开发和测试服务。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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