深圳芯欣半导体取得芯片内部高速数据传输的差分信号放大装置专利，提高信号的传输质量和稳定性
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2026-02-17 12:47:19
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国家知识产权局信息显示，深圳芯欣半导体有限公司取得一项名为“芯片内部高速数据传输的差分信号放大装置”的专利，授权公告号CN223928288U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型提供了芯片内部高速数据传输的差分信号放大装置，包括散热组件，所述散热组件包括导热板、散热翅片、压力弹簧、导向杆、两个L形限位座、L形卡接座、限位弹簧、拉板和拉杆；所述散热翅片均匀固定连接于所述导热板的上表面。本实用新型通过将差分信号放大器的引脚接入电路中，在高速数据传输中，能够有效地抵抗电磁干扰和噪声，提高信号的传输质量和稳定性，然后将L形限位座套设在外壳的外部，向下按动L形限位座，L形卡接座与限位凸块卡接，通过限位弹簧推动L形卡接座，可以将散热组件与主体组件连接，通过将散热组件设置为可拆卸式，可以根据使用需求对散热组件进行快速安装或拆卸，以满足差分信号放大器的不同使用工况。
天眼查资料显示，深圳芯欣半导体有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳芯欣半导体有限公司财产线索方面有商标信息6条，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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