LG伊诺特申请半导体封装专利，满足上接合部与通孔宽度比例范围
创始人
2026-02-18 13:41:09
0次
国家知识产权局信息显示，LG伊诺特有限公司申请一项名为“半导体封装”的专利，公开号CN121549095A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，根据实施例的电路板包括：绝缘层；设置在绝缘层上的上接合部；以及上保护层，所述上保护层设置在绝缘层上并且包括在垂直方向上与上接合部重叠的第一通孔，其中上接合部在水平方向上的宽度满足第一通孔在水平方向上的宽度的0.55倍至0.95倍的范围。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
vivo取得耳机组件及电子装置...
国家知识产权局信息显示，维沃移动通信有限公司取得一项名为“耳机组件及电子装置”的专利，授权公告号CN...
半导体元件工业申请用于制造功率...
国家知识产权局信息显示，半导体元件工业有限责任公司申请一项名为“用于制造功率半导体器件和功率半导体结...
华宝新能源申请充电控制方法专利...
国家知识产权局信息显示，深圳市华宝新能源股份有限公司申请一项名为“充电控制方法、装置、储能系统、存储...
2026年500千瓦稳压器厂家...
据《2025年工业稳压器市场分析报告》显示，2025年全球工业稳压器市场规模达320亿美元，预计20...
原创 佳...
3月3日消息，据《日经新闻》报道，日本晶圆代工企业Rapidus将和相机大厂佳能（Canon）携手研...
京东方取得驱动电路、驱动模组和...
国家知识产权局信息显示，京东方科技集团股份有限公司取得一项名为“驱动电路、驱动模组和显示装置”的专利...
博立灶具取得灶具用旋转磁控开关...
国家知识产权局信息显示，浙江博立灶具科技有限公司取得一项名为“一种灶具用旋转磁控开关”的专利，授权公...
欣锐科技取得开关保护电路及电动...
国家知识产权局信息显示，深圳欣锐科技股份有限公司取得一项名为“开关保护电路及电动汽车”的专利，授权公...
力晶积成取得传感电路及测试装置...
国家知识产权局信息显示，力晶积成电子制造股份有限公司取得一项名为“传感电路以及测试装置”的专利，授权...
汇川技术申请电压采集电路专利，...
国家知识产权局信息显示，深圳市汇川技术股份有限公司申请一项名为“一种电压采集电路、设备和系统”的专利...