锐石创芯取得低噪声放大芯片专利,提高低噪声放大芯片的噪声性能
创始人
2026-02-18 13:41:04
0次

国家知识产权局信息显示,锐石创芯(重庆)科技股份有限公司取得一项名为“一种低噪声放大芯片、低噪声放大器及射频前端模组”的专利,授权公告号CN223928281U,申请日期为2024年12月。

专利摘要显示,本发明提供一种低噪声放大芯片,包括芯片,设置在所述芯片上的第一供电端口、控制模块、低噪声放大模块和第一稳压单元,所述控制模块包括接口单元和译码单元;所述第一供电端口分别连接至所述接口单元的供电端和所述译码单元的供电端,所述接口单元的信号输入端配置为接收时钟信号和数据信号,所述接口单元的信号输出端与所述译码单元的信号输入端连接,所述译码单元包括多个信号输出端,所述译码单元的多个信号输出端连接至所述低噪声放大模块中的多个控制端,所述第一稳压单元连接在所述第一供电端口与译码单元的供电端之间的连接路径上;从而避免译码单元最终输出至低噪声放大模块的控制信号出现抖动,进而提高低噪声放大芯片的噪声性能。

天眼查资料显示,锐石创芯(重庆)科技股份有限公司,成立于2017年,位于重庆市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本43444.8089万人民币。通过天眼查大数据分析,锐石创芯(重庆)科技股份有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目8次,财产线索方面有商标信息6条,专利信息308条,此外企业还拥有行政许可31个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

相关内容

正泰电源取得多路输出反激电...
国家知识产权局信息显示,上海正泰电源系统有限公司取得一项名为“多路...
2026-09-14 01:04:06
园林股份再出手!拟购华澜微...
业绩接连亏损之下,园林股份(605303)欲再度加码半导体业务。9...
2026-09-14 01:03:58
美股半导体股暗盘集体下挫
每经AI快讯,9月13日,美股半导体板块在暗盘交易中集体走低。美光...
2026-09-14 01:03:52
浙商证券:在AI驱动算力设...
人民财讯9月13日电,浙商证券研报认为,AI算力重塑PCB需求结构...
2026-09-14 01:03:46
股市必读:9月11日和辉光...
截至2026年9月11日收盘,和辉光电(688538)报收于2.2...
2026-09-14 01:03:31
股市必读:博敏电子(603...
截至2026年9月11日收盘,博敏电子(603936)报收于20....
2026-09-14 01:03:26
国产AI芯片大卖,上半年谁...
(本文作者为 半导体产业纵横,钛媒体经授权发布) 文 | 半导...
2026-09-13 22:56:32
“未给英伟达供货!”“5天...
记者|黄胜 张益铭 编辑|程鹏 黄胜 张益铭 杜恒峰 校对|张锦河...
2026-09-13 22:56:23
原创 ...
不知道大家有没有过这种细思极恐的经历: 前一秒刚和朋友聊完想换个双...
2026-09-13 22:56:11

热门资讯

园林股份再出手!拟购华澜微控股... 业绩接连亏损之下,园林股份(605303)欲再度加码半导体业务。9月12日,园林股份披露了一则收购股...
美股半导体股暗盘集体下挫 每经AI快讯,9月13日,美股半导体板块在暗盘交易中集体走低。美光科技暗盘跌超3%,现报945.79...
浙商证券:在AI驱动算力设备升... 人民财讯9月13日电,浙商证券研报认为,AI算力重塑PCB需求结构,高阶产品成长确定性增强。全球PC...
股市必读:9月11日和辉光电现... 截至2026年9月11日收盘,和辉光电(688538)报收于2.2元,上涨1.38%,换手率3.34...
股市必读:博敏电子(60393... 截至2026年9月11日收盘,博敏电子(603936)报收于20.88元,上涨10.01%,涨停,换...
东软集团中标:昆明市中医医院电... 证券之星消息,根据天眼查APP-财产线索数据整理,根据昆明市中医医院9月10日发布的《昆明市中医医院...
微波炉保险丝频繁烧断怎么办,东... 微波炉作为现代家庭使用频率极高的电器,其安全性一直备受关注。当遇到保险丝频繁烧断的问题时,许多用户往...
奥比中光获得发明专利授权:“一... 证券之星消息,根据天眼查APP数据显示奥比中光(688322)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种...
杰瑞股份:公司销售的电力设备主... 证券之星消息,杰瑞股份(002353)09月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
晶芯半导体申请一种IGBT封装... 国家知识产权局信息显示,东莞市晶芯半导体有限公司申请一项名为“一种IGBT封装结构及封装方法”的专利...