立芯泰申请晶圆芯片高温测试方法专利,将复杂的热行为由连续轨迹转为分区映射结构
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2026-02-18 17:11:44
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国家知识产权局信息显示,东莞市立芯泰半导体有限公司申请一项名为“一种晶圆芯片的高温测试方法”的专利,公开号CN121541024A,申请日期为2025年12月。

专利摘要显示,本发明涉及高温测试技术领域,具体为一种晶圆芯片的高温测试方法,包括以下步骤:基于晶圆芯片高温测试平台,采集并整理各测试单元的温度和电流变化,构建热稳态参数序列,筛选时间序列数据分析趋势并分段,提取温度、电流及电压特征参数,空间映射生成稳定分布点阵,识别并区分热稳定性空间信息。本发明通过同步采集测试单元在高温稳态阶段的多类型响应数据,将温度、电流和电压变化的轨迹进行序列化分段和归类,实现动态特征与空间分布的精准映射,将每个区域的热响应特征转化为三维空间坐标表达,分隔并突显局部稳定性差异,将复杂的热行为由连续轨迹转为分区映射结构,补足空间分辨率与趋势表达的不足。

天眼查资料显示,东莞市立芯泰半导体有限公司,成立于2020年,位于东莞市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析,东莞市立芯泰半导体有限公司参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息5条,专利信息10条,此外企业还拥有行政许可3个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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